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多层基板连接体以及传输线路器件.pdfVIP

多层基板连接体以及传输线路器件.pdf

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    本实用新型提供一种多层基板连接体以及传输线路器件。多层基板连接体(101)具备第一多层基板(10)以及第二多层基板(20)。第一多层基板(10)以及第二多层基板(20)通过绝缘基材的层叠数的差异而在一部分分别具有台阶部，导体图案的一部分在台阶部露出。在第一多层基板(10)的台阶部与第二多层基板(20)的台阶部之间配置各向异性导电膜(1)，在台阶部露出的导体图案的一部分彼此经由各向异性导电膜(1)的导通部(CPa、CPb、CPc)导通。通过该构造，得到容易制造并且消除了导通连接部的不必要的导通部的

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210042392 U (45)授权公告日 2020.02.07 (21)申请号 20179

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