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本实用新型涉及一种复合基板，其包括：线路板，其具有用于贴附感光芯片的第一表面和相反的第二表面；设置于第二表面的散热筋，所述散热筋的至少一部分位于与芯片贴附区重叠的区域；以及背面模塑部，其通过模塑工艺制作于所述第二表面，并且所述背面模塑部、所述散热筋与所述线路板结合成一体。本实用新型还提供了相应的感光组件和摄像模组。本实用新型可以用一个较小的空间尺寸代价来避免或抑制感光芯片形变。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210016541 U
(45)授权公告日
2020.02.04
(21)申请号 20192
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