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本申请提供了一种硅麦克风及电子设备，涉及麦克风技术领域。本申请中的硅麦克风包括基板、壳体、专用集成电路芯片、微机电芯片。壳体与基板形成密封腔室，使外部环境中的水汽、粉尘无法通过壳体进入密封腔室，基板内部设置有进音通道，密封腔室内的基板上开设有内部进音孔，基板侧壁上设置有外部进音孔，同时进音通道内还设置有隔离片，隔离片可将外部环境中的水汽、粉尘隔离，使水汽、粉尘无法进入到密封腔室内，提高硅麦克风的防水防尘水平。通过设置隔离片和进音通道，可将传递至振膜上的声音压力减弱，使传递至振膜上的声音压力不会超
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 209982728 U
(45)授权公告日
2020.01.21
(21)申请号 20192
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