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本申请涉及一种手机及子机,手机包括主机和子机。主机包括第一电源模块,子机包括第二电源模块、显示屏和主板。子机能够安装于主机且能够从主机拆卸,在子机从主机拆卸后,子机能够与主机通信连接。其中,显示屏包括屏模组、屏线路板和屏芯片,屏模组能够通过屏线路板与屏芯片通信连接,屏芯片凸设于背向屏模组的可显示区的一侧。主板覆盖屏线路板且屏芯片能够通过屏线路板与主板通信连接,主板开设有通孔,屏芯片全部或者部分容置于通孔内。上述结构有利于子机的轻薄化,进而有利于手机的轻薄化。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 209994402 U
(45)授权公告日
2020.01.24
(21)申请号 20182
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