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一种真空吸附治具,与可被控制的改变压力值的负压系统连接,用于固定经过解封装后得到的晶片组合,所述真空吸附治具包含用以连接所述负压系统的治具本体,所述治具本体包括具有预定真平度的吸附面、多块定义于所述吸附面上并成阵列排列的固定区域,及多个连通所述吸附面的穿孔,所述穿孔成预定型态地布设于所述固定区域并分别与所述负压系统连通,而当所述负压系统被控制于低于大气压力状态时,放置于所述固定区域的例如晶片组合的物件被相对固定于所述吸附面。本实用新型提供一种适用于批量处理解封装后固定多个晶片组合的真空吸附治具。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 209981193 U
(45)授权公告日
2020.01.21
(21)申请号 20192
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