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本实用新型涉及一种超薄散热器，包括钣金壳体，所述钣金壳体的下表面放置有芯片本体，所述芯片本体的下表面设有密封盖，所述密封盖的顶端通过焊接与钣金壳体的底面连接，所述钣金壳体的上表面放置有连接板，所述连接板与钣金壳体通过螺栓固定连接，所述连接板的上表面放置有散热组件；设备在使用过程中通过钣金壳体将芯片本体的热量导向至散热组件处，再通过散热组件的将热量排出，此结构采用超薄的导热管，在狭小的空间内有效的降低芯片工作温度，有效的满足芯片的散热需求，散热组件中的清洁组件能够对散热组件的内部进行有效的清洁，减
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 209992933 U
(45)授权公告日
2020.01.24
(21)申请号 20192
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