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本实用新型公开一种用于控制发泡硅胶厚度的结构以及装置。用于控制发泡硅胶厚度的结构包括机架、传送机构、至少一个刮刀机构以及至少一个加热机构。传送机构限定运输平面,运输平面被构造为承载发泡硅胶并沿运输方向运输发泡硅胶。至少一个刮刀机构中的刮刀机构设置在机架上,至少一个刮刀机构中的刮刀机构限定厚度控制空间,运输平面在运输方向延伸并穿过厚度控制空间。至少一个加热机构较至少一个刮刀机构位于运输方向的下游。本申请提供的技术方案解决现有生产发泡硅胶工艺难度大,产品性能稳定性差,发泡硅胶皮层厚度不易控制的问题。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 209971271 U
(45)授权公告日
2020.01.21
(21)申请号 20182
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