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一种电路板垫片，包括垫片，垫片为矩形结构，其上表面位于边角处设有第一安装孔，垫片上表面，位于第一安装孔斜边设有第二安装孔，并与第一安装孔相互配合，垫片中部设有引脚孔，通过引脚孔组成第一层引脚孔、第二层引脚孔和第三层引脚孔，第一层脚孔、第二层引脚孔和第三层引脚孔均为矩形结构；本申请通过引脚孔来减少CPU的引脚高度，防止在焊接过程中发生位置偏移短路的情况，达到了保证产品质量，节约材料资源的有益效果。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 209964364 U
(45)授权公告日
2020.01.17
(21)申请号 20192
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