JB_T 9550-2011铜铋银触头材料技术条件.pdf

ICS 29.120.99K 14备案号：34779-2012中华人民共和国机械行业标准JB/T替JB/T 9550—1999铜银触头材料技术条件Technical specification for copper-bismuth-silver electrical contact materials2011-12-20 发布2012-04-01实施中华人民共和国工业和信息化部发布 JB/T 9550--2011目次前言..I1范围12规范性引用文符号、34　技术要求，4.1表面质量，4.2形状4.3化学成分、力学物理性能4.45试验方法，5.1表面质量5.2形状..5.3化学成分、力学物理性能5.4金相组织.6检验规则.6.1组批.6.2表面质量6.3形状6.4化学成分6.5气体含量、宏观组织、硬度、密度、电导率和金相组织7 标志、标签，7.17.2标签8包装、运输、贮存8.1包装.8.2 运输8.3贮存.附录A（规范性附录）铜铋银触头材料化学分析方法A.1范围.A.2铋的测定（磷脲比色法）A.3银的测定（碘量法） JB/T 9550---2011前言本标准代替JB/铜铋银触头材料技术条件》本标准与JB/T9550—1999相比，主要变化如下：抽样方法按GB/T2828.1-2003《计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划》重新编写。本标准的附录A为规范性附录。本标准由中国机械工业联合会提出。本标准由全国电工合金标准化技术委员会（SAC/TC228）归口。本标准负责起草单位：温州宏丰电工合金有限公司、桂林电器科学研究所、福达合金材料股份有限公司。本标准参加起草单位：中希合金有限公司、浙江乐银合金有限公司、绍兴县宏峰化学金属制品厂。本标准主要起草人：陈晓、崔得锋、柏小平、陈乐生、颜小芳、郑元龙、陈建新、陈达峰。本标准所代替标准的历次版本发布情况为：-ZB K14 005---1989;JB/T 9550—1999。 JB/T 9550—2011铜铋银触头材料技术条件1范围本标准规定了铜铋银触头材料的技术要求、试验方法、检验规则及标志、标签、包装、运输、贮存等内容。本标准适用于真空冶炼方法制造的铜铋银触头材料铸锭产品的生产与检验。该产品主要用于10kV以下的真空断路器。2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。GB/T2828.1-2003计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划(ISO 2859-1:1999，IDT)GB/T5121-—2008（所有部分）铜及铜合金化学分析方法JB/T5351真空开关触头材料基本性能试验方法3　符号3.1铜铋银触头材料符号为CTBY。3.2符号中各字母代表的意义如图1所示。C.BY文直径（单位为mm）银 （拼音字首)铋 （拼音字首）一铜 （拼音字首）触头 （拼音字首)图14技术要求4.1表面质量铜铋银触头材料表面应无夹杂、无气孔、无疏松、无裂纹，但允许一个锭子表面有不超过5处的深度小于 1mm的非气孔缺陷。4.2 形状铜铋银触头材料基本形状宜为圆柱形铸锭，经机械加工去除表皮、切除浇注缩孔，具体尺寸及其公差由供需双方协商确定。4.3化学成分、力学物理性能铜铋银触头材料的化学成分、力学物理性能应符合表1的要求。4.4金相组织铜铋银触头材料中铋应分布均匀，其典型的金相组织如图2所示。 JB/T 9550-2011表1铜铋银触头材料的化学成分、力学物理性能化学成分（质量分数，%）力学物理性能产品杂质总量0.05密度电导率符号硬度名称BiAgCu含氧量含氮量g/cmMS/m铜铋银触头CTBY2.2~2.60.4~0.7余量0.000 8 0.000 38.9045 HBW5/25050.0图 2CuBiAg 金相组织（200×）(Bi 0.4%~0.7%, Ag 2.2%~2.6% )5试验方法5.1表面质量铜铋银触头材料的表面质量用肉眼或放大镜（≥10倍）检测。5.2 形状形状、尺寸公差用分辨率为0.2mm的卡尺或其他具有相同分辨率的量具或仪器检测。5.3化学成分、力学物理性能5.3.1化学成分5.3.1.1取样铜铋银触头材料化学成分分析在铸锭的上下两个部位取样。5.3.1.2、银含量按附录A规定的方法测定铋（Bi）、银（Ag）含量。5.3.1.3杂质含量杂质含量按GB/T5121-—2008测定。5.3.1.4气体（氧、氮）含量铜铋银触头材料气体（氧、氮）含量按JB