行业情况——精选推荐.pdfVIP

⾏⾏业业情情况况 ⼀、公司所处⾏业基本情况 （⼀）⾏业分类 根据国家统计局发布的 《国民经济⾏业分类》 （GB/T4754-2002） 准，公司属于专业设备制造业中的电⼦⼯业专⽤设备制造⾏业。根据证 监会 《上市公司⾏业分类指引》，公司属于C57其他电⼦设备制造业。根据 《中国⾼新技术产品⽬录2006》，公司产品属于集成电路及专⽤ 设备⼤类中的集成电路焊接封装设备 及半导体芯⽚焊接设备 。 （⼆）⾏业管理体制、⾏业政策法规 半导体封装设备制造业属于完全竞争⾏业，国家通过各种政策对⾏业发展进⾏宏观调控，企业通过⾏业协会进⾏⾃律。 半导体封装设备制造⾏业的主管部门为国家⼯业和信息化部。国家⼯信部负责提出新型⼯业化发展战略和政策，推进产业结构战略性调整和 优化升级；制定并组织实施⼯业、通信业的⾏业规划、计划和产业政策；监测分析⼯业、通信业运⾏态势；承担振兴装备制造业组织协调的 责任；起草相关法律法规草案，制定规章，推进⼯业、通信业体制改⾰和管理创新等职责。 1、⾏业协会 中国半导体⾏业协会封装分会是中国半导体⾏业协会的分⽀机构。中国半导体⾏业协会是由全国从事集成电路、半导体分⽴器件、半导体材 料和设备的⽣产、设计、科研、开发、经营、应⽤、教学的单位、专家及其他相关的企、事业单位⾃愿结成的⾏业性、全国性、⾮营利性的 社会组织，接受⼯业和信息化部的业务指导和民政部的监督管理。协会主要为企业提供信息服务，技术咨询，技术合作和商务服务；与国外 相关组织和企业进⾏交流，促进国内外半导体企业间的技术经济合作；发挥政府和会员单位之间的桥梁和纽带作⽤；维护会员单位和⾏业合 法权益，促进半导体⾏业发展。 国家半导体照明⼯程研发及产业联盟由国内43家从事半导体照明⾏业的⾻⼲企业和科研院所发起成⽴，随着联盟的⾏业凝聚⼒和影响⼒的扩 ⼤，联盟成员单位已发展⾄包括来⾃⾹港和内地的100多家企业和科研院所。联盟旨在通过 “合作、共赢、创新、发展”推进半导体照明的技术进步和产业化为⽬ ，充分利⽤现有资源，建⽴半导体照明产业上下游、产学研信息、知 识产权等资源共享机制，建⽴与政府沟通的渠道及⼈才培养、国际合作的平台，推动 准、评价、质量检测体系的建⽴，促进成员单位的⾃ ⾝发展，提升半导体照明产业的整体竞争⼒。 深圳市LED产业联合会主要职责是协助政府制定LED⾏业的发展规划和⾏业管理法规；帮助⼊会企业享受政府对LED⾏业的政策⽀持；积极 组织各种⼤型活动及培训、展览，协助会员企业开拓国际、国内市场，解决企业在发展过程中遇到的⼈才、技术、资⾦⽅⾯的问题，推动并 促进LED产业的发展。 2、⾏业政策法规 半导体封装⾏业受国家相关产业发展政策的指导与扶持，主要包括： （三）半导体封装设备制造业基本情况 在IC封装领域，基于国内良好的基础设施以及贴近市场⽽形成的综合成本优势，全球⽣产要素源源不断流⼊国内。国外IC封装企业不断加强 向中国转移封装产能，⽬前中国IC封装产能占全世界封装产能的60%。 半导体封装⾏业的发展带动半导体封装设备制造业的市场需求快速增长。国内IC封装设备市场规模从2006年的89.7亿元增加到2010年的128 亿元，年均增长9.3%。在LED产业发展利好政策频出的刺激下，国内LED封装设备市场呈现快速的增长趋势，市场规模从2009年的51.2亿 元增加到2010年的70亿元，增长36.72%。 1、半导体封装设备制造业概况 （1）我国半导体封装设备制造业发展历程及特点 我国半导体封装设备制造业⾃90年代末起步，⾏业发展来源于全球化的两⼤推动⼒： ⼀是下游产业技术与组织体系的变⾰。以IC制造业为例，IC制造业在90年代依托电⼦设计⾃动化和 准⼯艺技术的进步、互联⽹的兴起与经 济全球化，启动了第三次变⾰，形成IC设计商、制造商、封装商、设备与材料供应商独⽴运⾏的产业链结构，强化了纵向专业化分⼯。 ⼆是全球产业分⼯与要素配置的变⾰。伴随着经济全球化的深⼊推进，发达国家和地区逐步将晶圆制造、封装及设备制造等业务向具有低运 营成本的发展中国家外包或转移，以获取全球范围内产业资源的配置效率。 我国半导体封装设备制造业在发展初期的技术和⼯艺较为落后。近10年来，伴随着国内半导体封装产业的快速发展，半导体封装设备制造企 业实⼒逐步增强，销售规模⽇益扩⼤，产品种类不断丰富，新型封装设备开发取得了⼀定成果，并拥有了⾃主知识产权，部分技术达到国际 领先⽔平。 （2）应⽤领域分析 半导体封装设备制造业的增长动⼒来源于其所⽀撑的半导体封装业，⽽半导体封装业的发展⽔平与速度则取决于下游的应⽤市场。 IC⼴泛应⽤于电⼦信息领域，其中软封I