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本实用新型涉及电路板支撑结构,包括下层电路板、空网络焊盘、支撑元器件和上层电路板;所述空网络焊盘设于下层电路板上,所述支撑元器件通过空网络焊盘焊接在下层电路板上;上层电路板与下层电路板平行设置,所述支撑元器件支撑所述上层电路板。本实用新型的有益效果是:直接将通过空网络焊盘焊接在电路板表面的支撑元器件作为上层电路板的支撑件,省去了需专门设计制作的支撑零部件,降低了电子产品的物料成本。同时,由于支撑元器件可与电路板上电气网络中的其他元器件一起批量焊接,节省了电子产品装配过程中的支撑零部件装配工序,大
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 209930618 U
(45)授权公告日
2020.01.10
(21)申请号 20192
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