环烯烃共聚物COC-COP塑料的应用及其市场分析(45页).pptxVIP

环烯烃共聚物COC-COP塑料的应用及其市场分析(45页).pptx

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环烯烃共聚物COC/COP塑料应用及其市场分析;1;环烯烃聚合物简介 COC/COP profile;环烯烃聚合物历史 Timeline;环烯烃聚合物历史 Timeline;环烯烃聚合物历史 Timeline;环烯烃聚合物历史;COC物性;COC物性;COC物性;COC物性;COC物性;生产工艺 Production Process;生产工艺;生产工艺;生产工艺 Production Process;生产工艺;COC/COP应用;增加模量 将质量分数10%的COC添加到LLDPE中,可 以使其模量增加2~3倍,同时保持较低的雾度。模量的增加还可以增加袋子的直立(直挺)性能,这使得袋子更容易装填和处理。;COC/COP应用;包装领域:其他案例;医药包装材料的替代物: 随着Barex树脂逐渐停产,服务医疗市场的加工商正寻找替代物。由于涉及转换包装材料的监管约束,取代Barex树脂对医疗市场OEM是一个迫切的问题。包装材料的选择将影响药品的纯度和效力,所以 有必要确定一种具有隔离和吸附作用的材料,同时还呈低溶出物和萃取物并满足常常在多个全球市场中的管理要求。 来自全球热塑性材料供应商Topas先进聚合物公司的环烯烃共聚物COC是一种已经成为医疗和其他应用中Barex PAN(PAN为丙烯腈)的可行的替代材料。Topas COC树脂目前正填补许多寻求一种安全 且容易获取的替代Barex材料的医疗公司的需求。尽管PAN和COC来自聚合物光谱的两端,但它们可提供类似的阻隔/渗透性能和很强的耐化学性。Topas COC树脂是一种透明的高纯度热塑性塑料,已成功应用于医疗方面。采用Topas COC树脂可获得满足特定的加工和最终用途需求的许多牌号。这种 聚合物可以提供优良的热封性能,可广泛用于直接接触的包装商品。这些牌号具有低密封起始温度, 便于密封,同时这些牌号提供了较高的耐热性。 引自:Plast Technol,2016-04;新型预充注射器材料: 以欧洲为中心的广大地区正在改用塑料来制作预充注射器以取代玻璃材料。预充注射器可改善制造过程中的破损废品率,减轻质量,不会产生金属类溶出物,同时还具有最佳的水蒸气阻透性,长期保存性,以及不亚于玻璃的高透明性等优良特性,因此是玻璃材料的最佳替代材料。COC树脂TOPAS既可满足上述特 性要求,同时还具有其自身的高流动性所带来的高模 具转录性以及良好的性价比。;微量滴定板: TOPAS也被用于微量滴定板和生物芯片等检测器械。微量滴定板是用于生化分析和临床检查的一种实验和检测器械。用TOPAS制作的多孔型微量滴定板 (384 孔)有助于节省作业时间、减少样品用量并 使数据更加精密,因而符合一次需要处理多种试样和信息的现代化学和生物学的流程。在对特殊有机溶剂 (如DMSO=二甲亚砜)和耐热性有要求的DNA和 蛋白质分析等场合,TOPAS堪称最佳塑料材料。此 外,由于荧光自发性低而耐药品(除油类和非极性溶剂)性高,因此也它适用于用UV 光等来进行检测 的容器用途。;更好的生物芯片材料: 在以判定疯牛病和禽流感为目的的简易测量仪器中,有望被用作反应池的生物芯片应具有细微转录性、低荧光自发性和耐热性等。 共聚环状烯烃COC树脂TOPAS是一种基于独创的茂金属催化剂技术的高品质和高纯度非晶形环状树脂,在 标准要求很严的医疗器械装置和检查诊断器具等医疗领域,作为高品质和高成本的石英玻璃和聚二甲基硅氧烷等的替代材料,可满足上述特性要求,被认为是面向这一用途的最佳塑料材料。 摘自:更好的生物芯片材料——TOPAS?COC树脂栾维涛钟小燕;COC/COP应用;COC/COP应用;日本合成橡胶公司 COC产品:Arton(无定型降冰片烯加成聚合物) 应用领域:主要用于塑料镜头(如手机的相机镜头、手机的物镜和传感器镜头等)、光导向板以及光学薄膜。该公司还开发了Arton和聚苯硫醚Artopps TM的合金,也可以用于光学镜头。 日本瑞翁 COC产品:Zeonex和Zeonor 应用领域:高等级的Zeonex主要用于光学设备,如手机相机、数码相机和袖珍相机的镜头和渗透薄膜、电子办公用的f0镜头、CD和DVD的pick-up镜头、医药产品的容器和包装材料。Zeonex TM 480、480S和480R主要用于棱镜、照像机、显微镜等的光学镜头。;日本三井化学 COC产品: APEL 应用领域:主要用于光学和注模领域。APEL COC具有高折射率和低双折射率,在市场上增长最快的应 用是作为光学材料用于电子和IT相关领域,如在DVD和智能手机的多视角化镜头。为此,三井化学决定增产APEL,以建立稳定的供应体系,进一步扩展车载相机、头戴式显示器和医疗应用等相关业务,将包括APEL在内的ICT功能聚合物业务定位为业绩增长领域。 T

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