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本实用新型公开了一种汽车LED大灯控制芯片散热装置，包括器柄，所述器柄的外壁开设有散热孔，散热孔均匀分布在器柄表面，散热孔的中间安设有防尘网，所述器柄的底部安设有散热风扇，所述器柄的外部安设有散热结构。本实用新型设置了由散热风扇和散热结构共同构成的散热机构，散热结构包括套筒和散热片，套筒外部固定有散热片，散热片等距离均匀分布在套筒外部，套筒的尺寸与器柄的尺寸相吻合，当使用该装置时，通过散热风扇的作用，会对LED芯片进行散热，同时热量也会透过器柄的散热孔散发出来，再通过套筒上的散热片作用，可以将散
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 209926277 U
(45)授权公告日
2020.01.10
(21)申请号 20192
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