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本案涉及半导体整流装置，具体为一种单相整流桥，包括底板、二极管芯片、连接桥和接线端子，所述底板有四块，四块所述底板的正面上均焊接有由铜片包裹的二极管芯片，由铜片包裹的二极管芯片的正极均朝上，负极均朝下，位于相邻两块底板上的二极管芯片正极通过连接桥连接，形成一个中间带孔的矩形整流桥；四块所述底板上分别焊接有单相整流的正、负极输出接线端子，以及单相交流电的输入接线端子，所述底板为铝基复合板，四个底板之间开设有矩形方孔，所述矩形方孔内设置有水冷组件。延长了二极管芯片的使用寿命，通过设置温差发电片，从而
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 209896049 U
(45)授权公告日
2020.01.03
(21)申请号 20192
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