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本实用新型涉及一种半导体制冷单元降温装置,包括进风壳体,进风壳体卡接有出风壳体,进风壳体靠近出风壳体的一侧固定连接有温度控制装置和半导体制冷芯片,温度控制装置连接有半导体制冷芯片,半导体制冷芯片包括冷端和热端,半导体制冷芯片远离进风壳体的一侧设置有散热器,散热器的另一侧设置有风扇。解决了目前的穿戴降温装置无法兼顾降温效果和穿戴方式的问题,本实用新型采用半导体制冷芯片进行制冷调节,并配合进风壳体和出风壳体,并且将装置扣合在衣服上;保证在该降温装置具有良好的降温效果,同时卡扣设置使扣合更加紧密,固定
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219415039 U
(45)授权公告日 2023.07.25
(21)申请号 202223577580.X
(22)申请日 2022.12.30
(73)专利权人 浙江先导热电科
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