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本实用新型公开了一种具有温度补偿功能的计算机芯片卡板，包括板体、导热板、电阻丝、温度传感器和卡扣，所述板体的上表面固定连接有设有导热板，所述导热板凸出于板体的表面，所述导热板的表面粘接有导热硅胶，所述导热板的下表面设有均匀分布的电阻丝，所述电阻丝内嵌于导热板的内部且与导热板固定连接，所述导热板的边缘处设有与板体固定连接的温度传感器，所述板体的边缘处设有可拆卸连接的卡扣，所述板体的侧边缘处设有电源线和控制线。本实用新型利用导热板、电阻丝、温度传感器和板体，对电路板表面的计算机芯片进行加热，使计算机
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 209895279 U
(45)授权公告日
2020.01.03
(21)申请号 20192
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