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一种直插式大功率混合集成电路外壳.pdfVIP

一种直插式大功率混合集成电路外壳.pdf

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    本实用新型提出一种直插式大功率混合集成电路外壳，所述直插式大功率混合集成电路外壳包括安装板、引线组件、环框和封板，所述封板与所述环框固定连接，所述安装板盖合所述环框形成用于收容集成电路零件的容纳腔；所述封板凸设有突台，所述突台卡合所述环框用以密封所述环框，提高了所述环框与所述封板密封性的密封性；所述安装板还设有引线槽和限位槽，所述引线槽与所述限位槽相通，所述引线组件设有限位部，所述引线组件插入所述引线槽，且所述限位部止于所述限位槽从而使所述引线组件安装在所述安装板，所述直插式大功率混合集成电路外

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 209896042 U (45)授权公告日 2020.01.03 (21)申请号 20192

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