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本实用新型提出一种取芯片装置，用于移取电路板上的不合格的芯片，取芯片装置包括能承载并带动电路板移动的供料机构、热熔机构与取料机构，热熔机构包括支撑架及热熔件，热熔件与供料机构间隔设置并能够沿支撑架运动，以调整与供料机构之间的距离，热熔件用以发出射线并汇聚于芯片上以热熔固接芯片与电路板的固定材料，取料机构用以移取电路板上热熔后的芯片。本实用新型利用能将热量聚集成点状的热熔件热熔固接芯片与电路板的固定材料，在不破坏电路板的情况下使芯片便于从电路板上分离，且利用取料机构吸取芯片，提高了作业的效率及良率
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 209914226 U
(45)授权公告日
2020.01.07
(21)申请号 20182
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