整流二极管芯片.pdfVIP

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本实用新型公开了一种整流二极管芯片,包括长基区N,设置在长基区N上表面的掺浓磷扩散层N+,设置在长基区N下表面的阳极区P,还设置有电压槽,所述电压槽从掺浓磷扩散层N+的上表面向下延伸;其特征在于:在长基区N上局部设置有P型凸台,该P型凸台与阳极区P连通成一体,所述P型凸台位于电压槽的下方,电压槽的底部部分位于长基区N上,部分位于P型凸台上。本实用新型通过P型隔离层和P+阻挡层能够有效降低器件工作时的功耗,提高产品合格率,可广泛应用于二极管芯片领域。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 209896070 U (45)授权公告日 2020.01.03 (21)申请号 20192

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