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本实用新型公开了一种测试不同封装阻容器件的装置,属于机电构造类技术领域,包括封装电路板和万用表;封装电路板上设有一个以上的焊盘对,每个焊盘对包括两个焊盘,两个焊盘呈相对布置;封装电路板的两侧分别加工有一个万用表笔孔,万用表笔孔为金属环;每个焊盘对中,左边的焊盘与左边的万用表笔孔连接,右边的焊盘与右边的万用表笔孔连接;待测量的阻容器件的两个电极分别放置于一个焊盘对的两个焊盘上,万用表的两个探针分别放入两个万用表笔孔中,形成闭合电路,测量容值。本实用新型可将零散阻容器件放置于测试装置中,简单快捷的测
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219392167 U
(45)授权公告日 2023.07.21
(21)申请号 202223200186.4
(22)申请日 2022.11.30
(73)专利权人 河北汉光重工有限责任公司
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