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本实用新型公开了本实用新型公开了一种高稳定性智能手机主板，包括设置在凹槽内的弹片、主板组件和固定组件，弹片位于主板组件下方；主板组件包括下壳体以及盖合在下壳体上的上壳盖，下壳体为上端开口的盒体结构，下壳体的底部设置电路组件；下壳体的边缘开设有多个竖直贯穿第一孔洞，上壳盖上设置有多个与第一孔洞匹配的第二孔洞；弹片的截面呈弧形；固定组件包括螺栓以及穿设在螺栓上的第一弹簧和第二弹簧，螺栓顶端有螺栓帽，螺栓穿过第一孔洞和第二孔洞后固定在手机壳上，第一弹簧位于手机壳与下壳体之间，第二弹簧位于螺栓帽与上壳盖
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214315310 U
(45)授权公告日 2021.09.28
(21)申请号 202023136788.9
(22)申请日 2020.12.23
(73)专利权人 深圳市天锐祥通讯设备有限公司
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