- 1、本文档共8页,其中可免费阅读7页,需付费10金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本实用新型公开了一种堆叠式芯片封装结构,包括底座、封装罩、散热装置和第一基板,所述底座的内部设置有承载板,且承载板的顶端固定有第一基板,所述第一基板的上方设置有第二基板,且第二基板的上方设置有第三基板,所述承载板的顶部罩设有封装罩,所述第一基板、第二基板以及第三基板内部的顶端均设置有第一芯片,所述导线连接部上均通过导线与接线柱连接。本实用新型通过安装有承载板、第一基板、第二基板、第三基板、第一芯片、第二芯片、插槽以及封装罩,将第一基板、第二基板以及第三基板进行堆叠,第一芯片和第二芯片均隐藏其中,
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214313202 U
(45)授权公告日 2021.09.28
(21)申请号 202023020555.2
(22)申请日 2020.12.15
(73)专利权人 苏
文档评论(0)