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计算机水冷循环系统,包括制冷箱体和半导体制冷片,所述制冷箱体一侧壁上一体成型有凹陷孔,所述制冷箱体上位于所述凹陷孔底部镶嵌有所述半导体制冷片,所述半导体制冷片的制冷端朝向所述制冷箱体内部,所述半导体制冷片与所述制冷箱体密封连接。通过在制冷箱体上设置凹陷孔来放置半导体制冷片和散热组件,可以在不改变制冷箱体原有厚度的情况下,实现对制冷箱体内部冷却液的降温操作,减小对体积的占用且便于安装,通过插接销钉将两个铝基散热板进行拼接固定,可以根据实际需求拼成合适大小的铝基散热板,也可以根据需求增设铝基散热板的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214278883 U
(45)授权公告日 2021.09.24
(21)申请号 202120687529.0
(22)申请日 2021.04.02
(73)专利权人 汪俊南
地址 31
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