显示装置的制造方法.pdfVIP

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本发明的目的是提高利用激光照射将LED芯片安装到电路基板上时的通量。显示装置的制造方法包括以下处理:准备第1基板,该第1基板对于各像素具有驱动LED芯片的驱动电路以及与该驱动电路连接的连接电极;在上述第1基板上,以各连接电极与各LED芯片相对的方式配置具有多个LED芯片的第2基板;通过经由具有多个开口部的遮光掩模来照射第1激光,将上述各连接电极与上述各LED芯片一并接合。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113851388 A (43)申请公布日 2021.12.28 (21)申请号 202110659144.8 (22)申请日 2021.06.15 (30)优先权数据 2020-1109

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