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本发明的目的是提高利用激光照射将LED芯片安装到电路基板上时的通量。显示装置的制造方法包括以下处理：准备第1基板，该第1基板对于各像素具有驱动LED芯片的驱动电路以及与该驱动电路连接的连接电极；在上述第1基板上，以各连接电极与各LED芯片相对的方式配置具有多个LED芯片的第2基板；通过经由具有多个开口部的遮光掩模来照射第1激光，将上述各连接电极与上述各LED芯片一并接合。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113851388 A
(43)申请公布日 2021.12.28
(21)申请号 202110659144.8
(22)申请日 2021.06.15
(30)优先权数据
2020-1109
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