PCB设计基础知识概述.pptx

10.8 PCB设计基础10.8.1 印刷电路板基础 10.8.1.1印刷电路板的结构 10.8.1.2 元件的封装（Footprint） 10.8.1.3 焊盘（Pad）与过孔（Via） 10.8.1.4 铜膜导线（Track） 10.8.1.5 安全间距（Clearance） 10.8.2 PCB编辑器 10.8.2.1 PCB编辑器的启动与退出 10.8.2.2 PCB编辑器的画面管理 10.8.3 电路板的工作层 10.8.3.1 工作层的类型 10.8.3.2 工作层的设置 10.8.3.3 工作层的打开与关闭10.8.4 设置PCB工作参数 10.8.4.1 Options选项卡的设置 10.8.4.2 Display选项卡的设置 10.8.4.3 Colors选项卡的设置 10.8.4.4 Show/ Hide选项卡的设置 10.8.4.5 Defaults选项卡的设置 10.8.4.6 Signal Integrity选项卡的设置10.8. 5 PCB中的定位 10.8.5.1 使用PCB MiniViewer定位 10.8.5.2 手动移动图纸 10.8.5.3 跳转到指定位置 10.8.5.4 PCB管理器中Browse PCB 选项卡的功能 本节重点： 1 印刷电路板的概念与分类 2 元件封装 3 焊盘、过孔与铜膜导线 4 PCB文件中关于工作层的概念与使用10.8.1 印刷电路板基础10.8.1.1 印刷电路板的结构1. 单面板 指仅一面有导电图形的电路板，也称单层板。单面板的特点是成本低，但仅适用于比较简单的电路设计，如收音机、电视机。对于比较复杂的电路，采用单面板往往比双面板或多层板要困难。2. 双面板 指两面都有导电图形的电路板，也称双层板。其两面的导电图形之间的电气连接通过过孔来完成。由于两面均可以布线，对比较复杂的电路，其布线比单面板布线的布通率高，所以它是目前采用最广泛的电路板结构。3. 多层板 由交替的导电图形层及绝缘材料层叠压粘合而成的电路板。除电路板两个表面有导电图形外，内部还有一层或多层相互绝缘的导电层，各层之间通过金属化过孔实现电气连接。它主要应用于复杂的电路设计，如在微机中，主板和内存条的PCB采用4~6层电路板设计。10.8.1.2 元件的封装（Footprint） 元件封装的分类 针脚式元件封装：常见的元件封装，如电阻、电容、三极管、部分集成电路的封装。这类封装的元件在焊接时，一般先将元件的管脚从电路板的顶层插入焊盘通孔，然后在电路板的底层进行焊接。由于针脚式元件的焊盘通孔贯通整个电路板，故在其焊盘的属性对话框内，Layer（层）的属性必须为Multi Layer（多层）。(e)XATAL1（晶振类）(f)VR5（电位器类）(g) SIP8（单列直插类）(h) RB.2/.4（极性电容类）(i)DB9/M（D型连接器） (j) TO-92B（小功率三极管） 表面粘贴式元件封装：现在，越来越多的元件采用此类封装。这类元件在焊接时元件与其焊盘在同一层。故在其焊盘属性对话框中，Layer属性必须为单一板层（如Top layer 或Bottom layer）。（a）AXIAL0.4 (b)DIODE0.4 ( c)RAD0.4 (d) FUSE （电阻类） （二极管类） （无极性电容类） （保险管） (k) LCC16（贴片元件类） (l) DIP16（双列直插类） (m)TO-220（三极管类）图10.8.1常见元件封装2. 元件封装的编号 元件封装的编号规则一般为元件类型+焊盘距离（或焊盘数）+元件外形尺寸。根据元件封装编号可区别元件封装的规格。如AXIAL0.6表示该元件封装为轴状，两个管脚焊盘的间距为0.6英寸（600mil）；RB.3/.6表示极性电容类元件封装，两个管脚焊盘的间距为0.3英寸（300mil），元件直径为0.6英寸(600mil)；DIP14表示双列直插式元件的封装，两列共14个引脚。10.8.1.3 焊盘（Pad）与过孔（Via） 焊盘（Pad）的作用是用来放置焊锡、连接导线和焊接元件的管脚。根据元件封装的类型，焊盘也分为针脚式和表面粘贴式两种，其中针脚式焊盘必须钻孔，而表面粘贴式无需钻孔。 圆形焊盘 方形焊盘 八角形焊盘 表面粘贴式焊盘 针脚式焊盘的尺寸图10.8.2 常见焊盘的形状与尺寸 对于双层板和多层板，各信号层之间是绝缘的，需在各信号层有连接关系的导线的交汇处钻上一个孔，并在钻孔后的基材壁上淀积金属（也称电镀）以实现不同导电层之间的电气连接，这种孔称为过孔（Via）。 过孔有三种，即从顶层贯通到底层的穿透式过孔；