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本发明公开一种精准调阻发热瓷砖，从上至下依次包括瓷砖基体、发热模块和保温层；发热模块包括印刷电阻条、导电带和绝缘封装层；瓷砖基体的底面设有第一凹槽；印刷电阻条印刷于第一凹槽内，且所述印刷电阻条至少为2条；导电带≥2条，也设置于瓷砖基体底面上导电带与印刷电阻条交叠导通设置，使导电带和印刷电阻条形成并联的电路结构；绝缘封装层将印刷电阻条和导电带覆盖封装。本技术中通过直接将电阻条印刷在瓷砖凹槽中，传热效率更高，且电阻浆料用量较少，发热瓷砖的成本造价更低；通过将印刷电阻条设计成并联电路结构，可动态调整电
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113840401 A
(43)申请公布日 2021.12.24
(21)申请号 202111174545.0 E04F 13/074 (2006.01)
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