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本发明涉及膜厚测定装置、成膜装置、膜厚测定方法、电子器件的制造方法以及存储介质。能够抑制从大型基板切出的基板的膜厚的测定精度降低。膜厚测定装置具备：基板支承构件，所述基板支承构件对将大型基板分割而得到的多个基板中的任一个基板进行支承；测定构件，所述测定构件对在支承于基板支承构件的基板上形成的膜的膜厚进行光学测定；以及控制构件，所述控制构件控制测定构件。取得构件取得与支承于基板支承构件的基板在分割前的大型基板中的部位相关的基板信息。控制构件基于取得构件取得的基板信息，决定测定构件的测定条件。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113851386 A
(43)申请公布日 2021.12.28
(21)申请号 202110675688.3
(22)申请日 2021.06.18
(30)优先权数据
2020-1105
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