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本发明公开了一种基于三维堆叠气密封装的TR组件及组装方法。包括由下往上逐层堆叠的陶瓷底板、气密金属围框和陶瓷盖板；气密金属围框内设置有垂直互连组件，垂直互连组件两端分别与陶瓷底板和陶瓷盖板对位连接；陶瓷底板上设置有第一微波接入链路、微波网络和低频网络，第一微波接入链路和低频网络分别连接微波网络；垂直互连组件上至少设置有微波网络与陶瓷盖板电气连通的垂直传输链路；陶瓷盖板连接有阵列天线，陶瓷盖板上设置有垂直互连组件与阵列天线电气连通的链路。在装配时，先将垂直互连组件固定到气密金属围框上，再整体与陶瓷
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113838845 B
(45)授权公告日 2022.02.11
(21)申请号 202111417080.7 H01L 23/367 (2006.01)
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