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用于高频印刷电路板的复合物及其制造方法.pdfVIP

用于高频印刷电路板的复合物及其制造方法.pdf

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    一种复合物包括至少一种热塑性聚合物；和至少一种基于PTFE的聚合物，使得所述复合物具有小于10‑3的介电损耗角正切。另外，一种用于制备复合物的方法包括：使至少一种热塑性聚合物与至少一种基于PTFE的聚合物混合，以形成均匀的混合物；使所述混合物熔化以形成复合材料；以及对所述复合进行热压制以形成复合片材。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113853299 A (43)申请公布日 2021.12.28 (21)申请号 202080023278.4 (74)专利代理机构 上海专利商标事务所有限公

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