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半导体工艺设备、磁控管的位置检测方法及速度检测方法.pdfVIP

半导体工艺设备、磁控管的位置检测方法及速度检测方法.pdf

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    本发明公开一种半导体工艺设备、磁控管的位置检测方法及速度检测方法，半导体工艺设备包括工艺腔室和保护罩，工艺腔室顶部设置有靶材，保护罩设置在工艺腔室上，保护罩与靶材围成容纳空间，半导体工艺设备还包括磁控管组件；保护罩上间隔设置有第一透光区域和第二透光区域；磁控管组件包括磁控管、第一旋转臂、第二旋转臂、反射件、第一检测元件和第二检测元件，第一旋转臂、第二旋转臂和反射件均位于容纳空间内，第一旋转臂可转动地与保护罩连接，第二旋转臂可转动地与第一旋转臂连接，磁控管设置于第二旋转臂上，第一检测元件和第二检测

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113846301 A (43)申请公布日 2021.12.28 (21)申请号 202111131650.6 (22)申请日 2021.09.26 (71)申请人 北京北方华创微电子装备有限公司

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