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本发明公开了一种微孔工艺替代盲孔工艺的FPC制作方法及FPC板，所述FPC制作方法包括如下步骤：使用激光镭射设备制作直径为0.03‑0.04mm微孔的FPC；通过微蚀药品去除铜面的氧化脏污及孔壁残留的脏污；采用黑孔工序使FPC的孔壁附上一层碳粉；采用垂直连续电镀铜工艺在所述微孔中镀铜。本发明所提供的FPC制作方法减少了工艺流程，大大提高了生产效率，孔径由75um提升到30um，更加精细，不会产生盲孔孔底黑线风险。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113811090 A
(43)申请公布日 2021.12.17
(21)申请号 202111151041.7
(22)申请日 2021.09.29
(71)申请人 上达电子（黄石）股份有限公司
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