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本发明公开了一种温差发电芯片的测试装置及测试方法，装置中，热流传感器支承于水冷底板，其上表面导热连接温差发电芯片以测量流过温差发电芯片的热流量；测温铜片设在真空腔体内，测温铜片接触温差发电芯片以测量温差发电芯片热端温度，加热片发热并导热连接温差发电芯片的热端，加热片位于测温铜片和隔热块之间；加压系统提供预定压力以减小温差发电芯片界面间的接触热阻，红外热像仪设在真空腔体外且朝向观察窗以测量温差发电芯片两端温度并生成温差发电芯片的温度分布；处理单元连接并调节直流电源、加压系统、热流传感器、制冷系统和
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113805037 A
(43)申请公布日 2021.12.17
(21)申请号 202110978273.3
(22)申请日 2021.08.24
(71)申请人 西安交通大学
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