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本发明涉及芯片封装技术领域，具体公开了一种模组芯片封装结构及电路板，该模组芯片封装结构中，滤波器芯片通过第一凸点和基板连接，第一芯片本体和基板之间形成有第一空腔；非滤波功能芯片通过第二凸点和基板连接；第二芯片本体和基板之间形成有第二空腔。隔离层罩设于滤波器芯片和非滤波功能芯片且铺设于基板；塑封料将滤波器芯片封装于基板，且位于隔离层远离滤波器芯片的一侧；塑封料将非滤波功能芯片封装于基板，且位于隔离层远离非滤波功能芯片的一侧，并能穿过隔离层填充于第二空腔。上述设置使得在塑封过程，塑封料能穿过隔离层填
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113794461 B
(45)授权公告日 2022.06.17
(21)申请号 202111068930.7 H03H 9/64 (2006.01)
(22)申请日 2021.09.
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