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2023-07-05 发布于四川
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金手指激光切割系统及切割方法.pdf

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本发明公开一种金手指激光切割系统，包括光路加工装置、切割治具装置及离子风除尘装置，切割治具装置包括吸附系统及切割专用治具，切割专用治具包括吸附平面及凹设于吸附平面的切割槽，吸附平面、切割槽的底部都均匀地开设有气流通孔，切割专用治具承载金手指时使其切割部位悬于切割槽的上方，在吸附系统的作用下通过气流通孔将金手指吸附于吸附平面；光路加工装置包括光源模块、控制加工模块，控制加工模块用于控制光源模块产生的超快平顶激光束沿切割槽的轴向移动以对金手指进行切割，切割过程中产生的碳化粉尘通过离子风除尘装置进行清

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113787267 A (43)申请公布日 2021.12.14 (21)申请号 202111265122.X B23K 37/04 (2006.01)

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