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本申请实施例提供了一种键合强度的测试方法，包括：提供待键合晶圆，所述待键合晶圆包括N个键合区域，每个所述键合区域上的键合焊垫的尺寸不同，其中，N为大于或等于2的整数；将至少两个所述待键合晶圆通过所述键合区域进行键合，得到键合晶圆；分别检测所述键合晶圆的各个键合区域之间的键合强度。本申请实施例提供的键合强度的测试方法，通过在待键合晶圆上划分多个键合区域，以获得多种不同尺寸的键合焊垫，将至少两个待键合晶圆的通过键合区域进行键合后得到键合晶圆，仅使用一个键合晶圆即能够获得具有不同尺寸的键合焊垫的多个键
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113782463 A
(43)申请公布日 2021.12.10
(21)申请号 202110972663.X
(22)申请日 2021.08.24
(71)申请人 芯盟科技有限公司
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