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本申请题为“高效重分布层拓扑结构”。在一些示例中，芯片级封装(CSP)(106)包括半导体管芯(108)；邻接半导体管芯的钝化层(209)；延伸通过钝化层的通孔(210)；和邻接通孔的第一金属层(218)。CSP还包括邻接第一金属层的绝缘层(216)，其中绝缘层具有小于32400平方微米的最大水平面积的孔口(217)。CSP进一步包括邻接绝缘层并适于耦合到焊球(112)的第二金属层(224)。第二金属层在由绝缘层中的孔口限定的接触点处邻接第一金属层。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113782508 A
(43)申请公布日 2021.12.10
(21)申请号 202110642455.3
(22)申请日 2021.06.09
(30)优先权数据
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