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本发明公开一种卷绕型电容器封装结构及其制作方法。卷绕型电容器封装结构包括卷绕式组件、封装组件、导电组件以及底部承载架。卷绕式组件包括一卷绕式正极导电箔片以及一卷绕式负极导电箔片。卷绕式组件被包覆在封装组件的内部。封装组件包括一壳体结构以及填充在壳体结构内的一填充胶体。壳体结构包括用于包覆填充胶体的一主壳体以及从主壳体的一底端向内弯折的卡固体。底部承载架设置在壳体结构的底部，以保护填充胶体且与壳体结构相互配合。填充胶体包括多个层状结构，且每一层状结构连接于卷绕式组件与壳体结构之间。借此，包括有多个
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113782340 A
(43)申请公布日
2021.12.10
(21)申请号 20201
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