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本发明涉高分子材料技术领域，具体涉及一种组装尺寸和组装形貌高度可控且PDI较小的含硅快速图形化嵌段共聚物，以及该含硅快速图形化嵌段共聚物的制备方法和作为复合图形化材料的应用。本发明设计合成了一类同时具有超高分辨率、高刻蚀对比度且可在低温下快速自组装的含硅DSA快速图形化嵌段共聚物，所述含硅快速图形化嵌段共聚物不仅能够在80℃下仅通过1min退火就能形成稳定的超高纳米结构，且由于含硅组分的存在，所述含硅快速图形化嵌段共聚物还具有较高的抗刻蚀选择性。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113754843 A
(43)申请公布日 2021.12.07
(21)申请号 202110575506.5
(22)申请日 2021.05.26
(71)申请人 上海雅天微电纳刻材料科技有限公
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