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本文中描述的一些示例提供了一种多芯片结构,该结构包括堆叠在具有可编程集成电路(IC)的管芯上的一个或多个存储器管芯。在一个示例中,多芯片结构包括封装衬底、第一管芯和第二管芯。第一管芯包括可编程IC,并且可编程IC包括存储器控制器。第一管芯在封装衬底上并且附接到封装衬底。第二管芯包括存储器。第二管芯堆叠在第一管芯上。存储器通信耦合到存储器控制器。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113767471 A
(43)申请公布日 2021.12.07
(21)申请号 202080030688.1 (74)专利代理机构 北京市金杜律师事务所
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