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本发明公开了陶瓷基板镀膜工艺技术领域内的一种陶瓷基板的金属镀膜方法。该方法包括以下步骤:S1:清洗待加工的陶瓷基板的正面和背面;S2:在陶瓷基板的背面蒸镀背面金属膜;S3:在陶瓷基板的正面使用光刻胶制作图形;S4:在陶瓷基板的正面蒸镀正面金属膜;S5:剥离光刻胶,完成陶瓷基板的镀膜操作。该方法减去了对陶瓷基板的二次清洗,从而避免酸洗对已镀金属膜粘附性的影响,保障产品质量。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113735630 A
(43)申请公布日 2021.12.03
(21)申请号 202111046875.1
(22)申请日 2021.09.06
(71)申请人 扬州国宇电子有限公司
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