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本发明涉及一种选择性电镀孔，激光制导电图案的电路板生产方法，在覆铜箔板上覆一种具有疏化学镀活性种子并且抗电镀的膜材料，钻孔后，只活化孔壁，并只在孔壁上直接电镀或先化学镀再电镀孔壁至需要的厚度后，用激光去除非线路区域铜箔制导电图案，在组装现场，用激光去除阻焊掩膜制阻焊图案并对焊接区进行清洁和可焊性处理。本发明利用抗电镀的膜材料掩蔽板面，只在孔壁上沉积金属，控制镀层厚度容易，金属化孔质量更好，电路板能更好地满足电气要求；激光光斑直径可以根据图案尺寸改变，直接去除材料制造图案，步骤少，可以制造更精细的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113727541 A
(43)申请公布日 2021.11.30
(21)申请号 202111003252.6
(22)申请日 2021.08.30
(71)申请人 德中（天津）技术发展股份有限公司
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