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本发明涉及一种只电镀加厚并可焊性处理孔后激光制导电图案的制造电路板方法，在已经完成内层线路制作的多层覆铜箔板上涂覆一种疏化学镀活性种子并且抗电镀的有机掩蔽材料，钻孔并只在孔壁上电镀沉积铜至需要的厚度后，再电镀沉积可焊性金属层，然后，用激光去除非线路区域的掩蔽层、铜箔制造导电图案。本发明通过抗电镀的有机掩蔽材料掩蔽板面，只在孔壁上沉积金属，电路板金属化孔质量更好使其更好地满足电气要求；激光光斑直径可以根据图案尺寸改变，去除铜箔速度快，加工效果更好，可以制造更精细的导电图案；用激光直接去除材料制造阻
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113727538 A
(43)申请公布日 2021.11.30
(21)申请号 202111003248.X
(22)申请日 2021.08.30
(71)申请人 德中（天津）技术发展股份有限公司
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