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一种5G通信射频芯片SIP封装用印码设备及其使用方法.pdfVIP

一种5G通信射频芯片SIP封装用印码设备及其使用方法.pdf

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    本发明公开了一种5G通信射频芯片SIP封装用印码设备及其使用方法，包括底座、传动机构、第三架体和快拆机构，其特征在于，所述底座左右两侧内部安装有便于对不同尺寸封装皆进行有效夹持带动的传动机构，所述底座中心上端外壁焊装有第三架体，所述第三架体中心下端焊装有顶块。通过传动机构便于对不同尺寸的封装皆可进行有效的夹持驱动，便于后续的印码工艺的高效进行，通过快拆机构便于对印码组件单独拆卸调试维护，提高了使用的效率和效果。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113732520 A (43)申请公布日 2021.12.03 (21)申请号 202111037982.8 (22)申请日 2021.09.06 (71)申请人 江苏富联通讯技术有限公司

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