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军工有铅无铅混装印制板组件通孔插装器件回流焊接方法.pdfVIP

军工有铅无铅混装印制板组件通孔插装器件回流焊接方法.pdf

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    本发明涉及一种军工有铅无铅混装印制板组件通孔插装器件回流焊接方法，属于印制板焊接领域。本发明使用有铅锡膏喷印工艺结合耐高温合成石防护固定工装，使军工有铅/无铅器件表贴器件、通孔插装器件一次性完成混合回流焊接生产；通过根据器件尺寸制作的防护工装实现不同种类通孔插装器件的的耐热防护与固定，通过喷印方法实现印制板各种焊盘的锡膏涂覆。具有生产效率高，一致性好，取代了多工序军工印制板组件的生产，提高了军工印制板组件的可靠性与生产效率。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113747679 A (43)申请公布日 2021.12.03 (21)申请号 202111038912.4 (22)申请日 2021.09.06 (71)申请人 天津津航计算技术研究所

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