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本发明涉及一种选择性电镀孔，激光制抗镀图案，图形电镀蚀刻的制造电路板方法，用一种表面疏化学镀活性种子并且抗电镀、抗蚀刻的高聚物薄膜掩蔽覆铜箔板；钻孔并只在孔壁上沉积金属，根据图形尺寸改变光斑直径，激光分步和分别去除线路区域、非线路区域、焊接区域薄膜掩蔽材料制造抗电镀图案、抗蚀刻图案和阻焊图案。本发明用非光敏薄膜抗电镀薄膜掩蔽板表面，可只在孔壁上沉积金属，电路板金属化孔质量更好；激光光斑直径根据图案尺寸改变，去除掩蔽材料速度快、一致性好；激光分步制造图案，可以有区别地电镀孔壁，以及焊盘和线路，控制
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113727539 A
(43)申请公布日 2021.11.30
(21)申请号 202111003249.4
(22)申请日 2021.08.30
(71)申请人 德中（天津）技术发展股份有限公司
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