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本发明涉及一种用激光分别加工电镀孔、线路掩膜，蚀刻制电路板方法，钻孔并在孔及板面沉积薄金属层，贴非光敏掩蔽膜，激光去除遮盖孔壁的掩蔽层露出孔壁后，只电镀加厚孔内导电层，再用激光制线路部分抗镀图案，并图形电镀铜和金属抗蚀剂，蚀刻制导电图案的制造电路板方法；本发明能整体上优化并缩短电路板板制造流程，提升质量和效率，降低成本，环境友好。用非光敏材料作为抗电镀材料，降低成本；有区别地电镀孔和线路，镀层厚度控制容易；用激光分步制造电镀孔图案、电镀线路图案，步骤少。本发明适合各种电路板大批量生产，也适合电路
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113727537 A
(43)申请公布日 2021.11.30
(21)申请号 202111001539.5
(22)申请日 2021.08.30
(71)申请人 德中（天津）技术发展股份有限公司
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