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本发明提出的一种金属掩膜版的加工方法,涉及蒸镀掩膜领域。该加工方法在金属片上分三步依次蚀刻加工出第一凹槽、两个第二凹槽和第三凹槽;控制第一凹槽的宽度为d1、深度为h1;控制第二凹槽的宽度为d2′、深度为h2,两个第二凹槽相远端的距离为d2;第三凹槽蚀刻至与两个第二凹槽上下贯通形成一个呈整体的贯通孔,该贯通孔中,以所述的第三凹槽的侧壁与第二凹槽的侧壁的交界处为分界,形成宽度为d2、深度为h2′的上部孔体和宽度为d3、深度为h3的下部孔体。利用本发明的加工方法,能够有效控制所述的上部孔体和下部孔体的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113737129 A
(43)申请公布日 2021.12.03
(21)申请号 202111037978.1
(22)申请日 2021.09.06
(71)申请人 常州高光半导体材料有限公司
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