- 1、本文档共32页,其中可免费阅读31页,需付费10金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本申请提供一种芯片封装结构以及制作方法、电子设备。该芯片封装结构中采用双面封装结构,该双面封装结构中,在封装第一芯片的第二塑封层内设置第一导体柱,在第二塑封层远离基板的一侧设置RDL布线层。该RDL布线层用于引出外部焊接管脚,作为引出I/O管脚。第一导体柱分别与基板和RDL布线层相耦接,使得RDL布线层上的引出I/O管脚能够与基板实现信号连接,从而在提高芯片封装结构的集成度的基础上,使该芯片封装结构能够适用更多的应用场景,进而提高对引出I/O管脚数量具有更高要求的电子设备的小型化竞争力。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113725170 A
(43)申请公布日 2021.11.30
(21)申请号 202110586730.4 H01L 21/60 (2006.01)
您可能关注的文档
- 要因推定系统以及装置.pdf
- 具有固有阻尼特性的风扇叶片.pdf
- 半导体装置及电力转换装置.pdf
- 激光加工装置.pdf
- 用于移动装置的虚拟外围设备.pdf
- 电梯安全监控系统、电梯系统、电梯和操作电梯的方法.pdf
- 用于运行充电桩和机动车的方法.pdf
- 晶片的加工方法.pdf
- 线圈装置.pdf
- 一种抗IL-6R抗体药物组合物及其用途.pdf
- 2024至2030年中国抗感染药物行业销售规模及需求趋势前景调研报告.docx
- 2024-2030年全球与中国方圆塔机行业市场现状调研分析及发展前景报告.docx
- 2024-2030年全球与中国银杏浸膏行业市场现状调研分析及发展前景报告.docx
- 2024至2030年中国研磨机市场最新动态分析及投资可行性研究报告.docx
- 2024至2030年中国超高纯止回阀行业营销格局与投资潜力评估报告.docx
- 2024-2030年全球与中国热敏功率探头行业市场现状调研分析及发展前景报告.docx
- 2024-2030年中国废旧电池回收市场专题研究及市场前景预测评估报告.docx
- 2024-2030年全球与中国2氨基2,3二甲基丁酰胺行业市场现状调研分析及发展前景报告.docx
- 2024-2030年中国乙二胺四乙酸市场专题研究及市场前景预测评估报告.docx
- 2024至2030年中国六氢苯甲酸市场风险评估及投资战略研究报告.docx
文档评论(0)