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本发明公开了一种提高QFN器件焊接一次直通率的方法，包括PCB板、设置于PCB板的引脚、钢网、安装于锡膏印刷机的刮刀，钢网开设有与引脚对应的钢网孔，还包括如下步骤：步骤S1：将钢网贴合或预留间隙的平铺在PCB板，且钢网孔与引脚对应，预留间隙为‑1～‑0.5mm，通过锡膏丝印机将锡膏涂覆在钢网表面。本发明提出的一种提高QFN器件焊接一次直通率的方法，经过试验所探索出的QFN器件最优印刷参数为刮刀压力9～10kgs、刮刀速度23～26mm/s、脱模速度‑0.5～‑1mm/s、预印刷间隙‑1～‑0.5
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113709995 A
(43)申请公布日 2021.11.26
(21)申请号 202111008460.5
(22)申请日 2021.08.30
(71)申请人 中国空空导弹研究院
地
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