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一种真空封装结构差压谐振压力敏感芯片探头及封装方法.pdfVIP

一种真空封装结构差压谐振压力敏感芯片探头及封装方法.pdf

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    一种真空封装结构差压谐振压力敏感芯片探头及封装方法，它涉及一种探头及其封装方法。本发明为了解决现有的谐振压力敏感芯片存在Q值偏低，测量精度和长期稳定性下降的问题。本发明的可伐合金引脚安在引线孔上，硅谐振压力敏感芯片安在芯片粘接面上，硅谐振压力敏感芯片和可伐合金引脚通过电极键合引线连接；波纹膜片安在波纹膜片接触面上，压环压装在波纹膜片上，隔离介质填充在间隙、探头介质传递通道、波纹膜片和密封管座之间形成的密闭空腔内，硅谐振压力敏感芯片通过谐振层中的两个压力谐振器实现差压测量。封装方法：对谐振层进行二

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113697765 A (43)申请公布日 2021.11.26 (21)申请号 202111000287.4 G01L 13/00 (2006.01) (22)申请日 2

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